¿Cuáles son algunas de las aleaciones que se utilizan en los envases de semiconductores (C19400, aleación-42, C19700, aleación-52)?

 

Adquisición de material para tecnología de embalaje de semiconductores.

 

La adquisición de aleaciones de precisión suele implicar uno de los materiales centrales en la tecnología de envasado de semiconductores. Como profesional de adquisiciones, sus objetivos principales son optimizar (costo, tiempo de entrega e inventario) y administrar (relaciones y riesgos con los proveedores) al mismo tiempo que garantiza (calidad, confiabilidad y suministro estable).

 

Como oficial de adquisiciones, su tarea es increíblemente exigente al adquirir aleaciones de precisión (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52) para empaques de semiconductores. Esto abarca desde la supervisión del progreso del proyecto y la gestión de proveedores (Lork Group es su opción de alta calidad) hasta la evaluación de riesgos, así como la gestión meticulosa de los parámetros técnicos, la contabilidad de costos, las cantidades mínimas de pedido, los plazos de entrega, las certificaciones de materiales y las capacidades de proceso. Esperamos que esta lista de verificación le ayude a resolver sus problemas de adquisiciones y también pueda contactarnos para solicitar una cotización.

 

A continuación se muestra un resumen de puntos clave, listas de verificación y estrategias para adquirir aleaciones de precisión para empaques de semiconductores:

 

Parte 1: Lista de adquisiciones básicas (¿Qué estás comprando?)

 

No sólo está adquiriendo "aleaciones", sino más bien "piezas{0}}mecanizadas con precisión o productos semia-acabados". Hay dos categorías principales:

 

Categoría A: componentes de aleación de precisión mecanizados-a medida (tecnología central, alto valor)
Leader Frames: la categoría más grande y crucial en términos de volumen de adquisiciones.

Forma: Generalmente cinta y carrete.

 

Materiales: Dependiendo de los requisitos del chip, adquirirá:

Marcos-a base de cobre: ​​C194, C195, KFC, C197 (alto rendimiento), etc.

Marcos a base de hierro-níquel-: aleación-42.

Marcos basados ​​en Kova-: aleación-52, etc.

 

Consideraciones clave: el grado del material + el proceso de mecanizado de precisión (grabado/estampado) + el tratamiento de la superficie (plateado/estaño/estaño-bismuto, etc.) están todos relacionados. Usted adquiere un componente funcional.

Disipador de calor/sustrato

Forma: Hoja cortada o forma específica.

Materiales: cobre-libre de oxígeno, cobre de tungsteno, cobre de molibdeno, compuestos de carburo de silicio de aluminio, etc.

Consideraciones clave: conductividad térmica, coeficiente de expansión térmica, soldabilidad y maquinabilidad.

 

Categoría B: Materias primas de aleación estandarizadas (relativamente estándar, centradas en parámetros básicos)
alambre de unión

Forma: Bolardo.

Materiales: Alambre de oro, alambre de cobre, alambre de plata. Diámetros de 0,6 mil a 2,0 mil, etc.

Consideraciones clave: consistencia del diámetro del alambre, propiedades mecánicas (resistencia a la rotura, alargamiento), limpieza de la superficie.

Preformas de soldadura/pasta de soldadura

Forma: Hojas (preformadas), pasta.

Materiales: oro-estaño, oro-germanio, soldadura sin plomo SAC-, pasta sinterizada de plata, etc.

Consideraciones clave: precisión de la composición de la aleación, uniformidad del espesor/tamaño de las partículas, formulación del fundente (si corresponde).

 

Aplicaciones de aleaciones en envases de semiconductores

 

1. Aleaciones de estructura principal (uso más amplio y principal)

Este es el esqueleto metálico del paquete que lleva el chip, proporciona conexiones eléctricas y facilita la disipación del calor.

Aleaciones a base de cobre-(convencional, que representan más del 70 %)

C19400, C19500, KFC: Las series más utilizadas.

Características clave: Excelente conductividad eléctrica (superior al 60% IACS) y conductividad térmica, buena resistencia y conformabilidad y costo relativamente bajo.

Aplicaciones: la mayoría de los paquetes de uso general-de potencia-baja-mediana (como QFP, SOP, etc.).

 

 

3. Aleaciones de cobre-hierro (una elección equilibrada)

C19700, serie EFTEC: Cobre con trazas añadidas de hierro, fósforo, zinc, etc.

Características clave: Logra un buen equilibrio entre conductividad (~80% IACS) y resistencia al calor. Mayor resistencia y temperatura de ablandamiento que las aleaciones de cobre puro y una conductividad significativamente mejor que la Aleación-42.

Aplicaciones: paquetes de gama media-a-alta-que requieren mayor resistencia de los pasadores y mejor disipación del calor; una opción de actualización para reemplazar algunos componentes C194 y Alloy-42.

 

 

Parte 2: Factores clave para la decisión de adquisiciones (¿cómo elegir?)

 

Usted y los departamentos técnico y de calidad deben evaluar conjuntamente las siguientes dimensiones y priorizarlas:

 

 

¿Alguna de estas preguntas es de tu interés? Para más discusiones técnicas, por favor contáctenos.

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Parte 3: Sus estrategias de acción y habilidades de comunicación como agente de adquisiciones

 

Comunicación Interna (con los Departamentos de I+D, Producción y Calidad):

Basado en una comparación exhaustiva de 2-3 proveedores con características distintivas (rentabilidad, tecnología, gestión de la cadena de suministro, etc.), envíe una lista de proveedores a los departamentos de I+D, Producción y Calidad para su evaluación y selección.

 

Comunicación Externa (con Ventas/Negocios de Proveedores Potenciales):

Para una evaluación-en profundidad, proporcione la siguiente información de los proveedores para facilitar una comparación de precios integral y una verificación de calificación:

• Paquete de documentación técnica:Informes completos de certificación de materiales, datos CPK para productos típicos e informes de pruebas de confiabilidad.
• Detalles de costos:Según una demanda anual de XXK unidades, proporcione precios segmentados. Especifique si la cotización incluye tarifas de molde, tarifas de prueba y la fórmula de ajuste del precio de la materia prima.
• Capacidad de suministro:Tiempo de entrega estándar, capacidad máxima de producción y clientes principales existentes (el anonimato es aceptable).
• Seguro de calidad:Procedimientos de manejo de anomalías, nivel de control de SPC y si se admiten auditorías de clientes.
• Disposición de muestra:Necesitamos X muestras para verificación de soldadura de tableros. Por favor confirmar el horario y condiciones de prestación. Control de riesgos y costos

 

Estrategias de control de riesgos y reducción de costos:

 

• Etapa Inicial del Nuevo Proyecto:Colaborar estrechamente con I+D, incorporando consideraciones de costos de materiales durante la fase de diseño y selección para evitar quedarse con materiales exclusivos o con precios exorbitantes.
• Proyectos de producción en masa:Promover la estandarización, reduciendo el número de grados y especificaciones de materiales para obtener descuentos en economías de escala.
• Gestión de Proveedores:Implementar una estrategia de roles A/B, emparejando proveedores primarios y secundarios para garantizar la seguridad del suministro mientras se mantiene la presión competitiva.
• Ingeniería de Valor:Discuta periódicamente con los proveedores si los costos se pueden reducir conjuntamente mediante la optimización del diseño (por ejemplo, reduciendo el espesor manteniendo el rendimiento) y la mejora de los procesos.